技术编号:37365646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电路板加工制造,尤其涉及一种无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备。背景技术、目前,智能手表、手机、笔记本电脑等c类电子设备日渐成为现代人生活的必须品之一。为了实现电子设备的相关功能,电子设备内部通常设置有电路板。、相关技术中,电路板采用无芯基板(coreless)。然而,无芯基板存在翘曲的问题,平整性比较差。技术实现思路、本申请提供一种无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备,有利于解决无芯基板的翘曲问题。、为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:、第一方面,本申请提供一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。