技术编号:37366076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及焊接设备,特别涉及一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置。背景技术、在智能卡的生产过程中,为实现各模块芯片与智能卡卡体的固定连接,需要将模块芯片电压后,通过高温焊接将模块芯片固定在卡体槽位内,点焊的过程直接影响智能卡的封装质量。点焊过程中的温度高达℃,点焊头在长期使用过程中容易磨损、老化,在点焊过程中容易造成模块刮花或压痕等质量问题,此外,点焊头长期使用的磨损老化导致其焊接面凹凸不平,影响真空系统吸取模块芯片,设备频繁报错影响生产效率。、因此,亟待提供一种耐磨损老化、使用寿命...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。