技术编号：3736904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钻孔用盖板，所述盖板用于在制造印刷线路板的步骤中钻孔镀铜层压板或多层板。 背景技术作为一种印刷线路板材料用镀铜层压板或多层板的钻孔方 法，通常采用的方法是在钻孔前，将通过在铝箔的表面上形成树脂组 合物层所获得的钻孔用的简单铝箔或盖板作为辅助板置于镀铜层压 板、多层板或叠加的两个或多个镀铜层压板或者两个或多个多层板的 顶表面上。近年来，为了满足可靠性的增长要求和高度致密化的进展， 印刷线路板材料要求高质量的钻孔。例如，需要提高孔定位精确度或 降...
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