技术编号:37369282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请实施例涉及半导体制造,尤其涉及一种用于化学机械抛光的监测方法和化学机械抛光设备。背景技术、在化学机械抛光过程中,为使抛光垫具有良好的表面特性,需要使用修整器对抛光垫表面进行修整处理。相关技术中,修整器的传动臂上通常安装有修整头和修整盘,修整器通过传动臂给予修整头一个下压力和旋转力矩,从而使修整头的修整盘在抛光垫表面运动,修整抛光垫的表面。、抛光垫修整的修整状态直接影响晶圆的抛光效果,例如,若抛光垫局部区域修整不均匀,则会对抛光液的分布及晶圆的侧向力等产生不良影响,致使无法获取符合工艺要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。