技术编号:37370028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及印制板生产制造的领域,尤其是涉及一种印制电路板压合模具退销钉工装。背景技术、在印制板生产制造的层压工序,印制板在压合后模板上的销钉孔由于半固化片的高温后流胶会被填充,严重时甚至会粘黏牛皮纸,导致无法识别销钉孔的位置给退销钉增加了较大难度。目前退销钉就必须人工手动慢慢调整冲头和销钉孔的匹配位置,一旦冲头没有对准销钉孔顶至模板上,就会造成冲头折断。原有方式不仅对位时间长,耗时耗力而且冲头折断会对操作人员造成受伤的风险。技术实现思路、有鉴于此,本申请提供一种印制电路板压合模具退销钉工装,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。