技术编号:3737460
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种胶粘剂,特别是一种耐较高温度的低温用环氧树脂胶粘剂。背景技术近年来,随着国防、航天、大型低温工程(EAST和ITER)和应用超导等高 科技领域的迅猛发展,新材料在低温下的应用愈来愈广泛Sawa, F. , Nishijima, S. Nishijima&0kada, T. Molecular design of an 印oxy for cryogenic temperatures. Cryogenics 35, 767-769, 19...
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