技术编号：3737633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使底质(特别是内存或硬盘)平坦(planarizing)或对其进行研磨(polishing)的方法。背景技术 提高内存或硬盘存储容量的需求及使内存或硬盘小型化的趋势(因为计算机制造业者希望能使用较小的硬件)一直在强调内存或硬盘生产过程的重要性，包括使这样的硬盘平坦或研磨，以确保有最大效能。虽然对于半导体装置的生产而言存在有多种化学-机械研磨(chemical-mechanical polishing，CMP)组合物和方法，但是传统的CMP法或市售...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。