技术编号：3738145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抛光组合物及使用该抛光组合物抛光基材的方法。 背景技术用于平坦化或抛光基材表面、尤其是用于化学机械抛光(CMP)的组合物、系统及 方法在本领域中是公知的。抛光组合物(也称为抛光组合物)通常含有在含水溶液中的研 磨材料并且通过使表面与用抛光组合物饱和的抛光垫接触而施加到该表面上。当用于抛光 包含金属的基材时，抛光组合物通常包含氧化剂。氧化剂的作用在于使金属的表面转变成 比该金属本身更柔软、可更容易地磨除的材料。因此，包含氧化剂和研磨剂的抛光组合物通...
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