技术编号：37384322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及靶材加工领域，更具体的，涉及一种贵金属靶材制备用真空造粒装置。背景技术、随着现代工业的快速发展和科学技术的进步，贵金属因具有优良的物理化学性能(高温抗氧化性和抗腐蚀性)、稳定的电学性能、高催化活性等特点，成为中国高新技术产业中不可缺少的关键支撑材料。高纯贵金属靶材在硅半导体分立器件、集成电路晶圆制造和封装中应用广泛。金属靶材生产工艺通常包括造粒工序，通过造粒机将熔融的金属制成颗粒状。、现有的贵金属造粒装置，制造出来的金属颗粒的整体效果不佳，颗粒大小不太一致，导致产品的质量不太稳定，...
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