技术编号:3738898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造电子部件的粘合带,更特别地,涉及用于制造如下电子部件的粘合带,在所述电子部件中,粘合层在室温下不需要具有粘附性,仅在加热层压过程中显示粘附性以使得能够将所述带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中,该带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时,将粘合剂转移至引线框或封装材料。背景...
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