技术编号:37389240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于功率半导体领域,尤其是涉及一种dpim功率半导体h桥模块。背景技术、功率半导体模块一般是由两个或两个以上的功率芯片按一定电气连接在覆铜陶瓷基板(dcb)上,用弹性硅凝胶等保护材料密封在一个绝缘外壳内或采用塑料封装,实现半导体分立器件功能的模块。其主要应用于高压大电流场合,如智能电网、高铁/动车组等,这就导致了功率半导体全桥模块在工作中会产生大量的热,并且,由于芯片之间电流电感的相互影响,加之现有的功率半导体模块大多数为矩形封装,这就进一步导致封装在功率半导体模块中的功率芯片之间距离较...
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