技术编号：37389257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术的实施例涉及一种电子器件。背景技术、参见图，现有技术的封装结构的电源(power)与信号(signal)线路都位于在芯片的同一侧(例如下侧)，需要多设计讯号阻碍功能的线路避免干扰，造成重布线层(rdl)需要布局(layout)更多层以及需解决寄生电容或讯号干扰等问题，对于薄化的结构翘曲影响较大，其中电源线路的线宽/线距(l/s)＞/μm，信号线路的线宽/线距＜/μm，扇出重布线层的层数大于层(层介电层及其中的线路，即“pm”配置)，集成电压调节器并排地设置在封...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。