技术编号:3739605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子密封材料,具体涉及一种防水蒸汽透过的硅酮密封胶,并且还涉及该硅酮密封胶的制备方法。 背景技术随着电子工业的迅猛发展,电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展,电子 元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势,为此采用粘接工艺代替传统工艺已势在必行。 同时,由于大气中的水蒸气会对精密元件造成腐蚀以及因电子电器高压场合局部放电和打 火引发火灾;因此对电子电器胶粘剂的防水蒸汽透过性能、阻燃性、粘接性及其电性能的要 求越来越高。胶粘剂的防水蒸汽透过性能...
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