技术编号：3739634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用该压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产该压敏粘合片的方法，在使用该半导体晶片保护用无基材压敏粘合 片的情况下，即使在将半导体晶片研磨至超薄水平后或者在研磨大直径晶片后，也几乎不 产生半导体晶片的翘曲。背景技术近年来，随着各种电子器件朝向小型化的趋势以及随着IC卡的普及，期望电子部 件例如半导体晶片以及其它部件更进一步薄型化。因此，需要使至今仍具有约350 μ m厚度 的半导体晶片更加薄型化，从而具有至多约...
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