技术编号:3739761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件用胶粘剂,特别是涉及一种用于电感器、变压器等电子元器 件的软性胶粘剂。背景技术随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,迄今为止 SMD (表面贴装器件)、电感器、变压器等电子元器件均是用环氧树脂组合物进行封装的。现 有技术中的环氧树脂多组份胶粘剂,在封装后呈固态,容易造成元器件的破裂,使用中不能 令人满意。发明内容本发明的目的是提供一种封装元器件后可形成弹性固化物的软性胶粘剂。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种...
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