技术编号:3739899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。所述胶粘剂组合物是一种 应用于微电子、电子以及光电子行业对芯片或器件进行导电和/或导热和粘接的含硅环氧 组合物,可快速固化。背景技术应用于微电子、电子以及光电子行业对芯片或器件进行导电和/或导热和粘接的环氧 组合物是共知的。市售的产品中往往将液体环氧树脂与固化剂、固化促进剂混合,并加入各 种导电或导热填料,制成浆状胶粘剂组合物。这些产品不同程度地具有如下一个或多个缺 陷,其中,包括(1)为了具有较好的流动性,往往在添加溶剂类组分,导致在使用所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。