技术编号：3740099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叠层片式电子元器件，特别是涉及。背景技术因产品特性的要求，现有低熔点共烧叠层片式电子元器件的留边量，即内电极距产品边缘的距离越来越小。由于生产设备加工精度的限制，大多的产品会出现内电极外露现象，需在产品表面涂覆保护层，以遮盖外露的内电极。目前表面涂覆的保护用涂层大致有两种，一种是以有机材料为主体，在产品外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经加热烘干、固化后形成，不需经高温烧成，也不能耐受高温，涂层与产品的结合不牢固；另一种涂层需经高温(700...
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