技术编号：3740766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种抛光液的制备方法，特别是涉及一种ULSI铜表面高精密加工过 程中化学机械抛光液的制备方法。背景技术集成电路密度的增加和器件尺寸的减小使线间电容及金属连线的电阻增大，由 此引起的RC延迟也增大。金属铜具有低的电阻率、优越的抗电迁移特性和低的热敏感 性，产生较小的RC延迟并能提高电路的可靠性，铜线取代传统的铝线成为互连线的理想 材料。铜CMP成为ULSI制备中倍受世界各国关注的核心技术之一，世界各国都在加 紧对其进行封闭研究，以期优先占领国际市场...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。