技术编号:3741524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光液,具体涉及用一种碱性的化学机械抛光液。 背景技术TSV技术(Through-Silicon-Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同,TSV优势在于能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,外形尺寸最小,缩短了互连从而改善芯片速度和低功耗的性能。TSV技术中晶背减薄技术(backside thinning)需要抛光时,对硅和铜两种材料同时具有非...
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