技术编号:37421607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于半导体切割、研磨、抛光,具体涉及一种磷化铟晶体的切割、研磨、抛光一体化设备。背景技术、磷化铟材料是一种重要的iii-v族化合物半导体材料,具有电子迁移率高和饱和漂移速率大的特点,是实现毫米波电路和太赫兹电子器件的主要基础材料,磷化铟基器件具有高频、低噪声、高效率、抗辐照等特点,是ghz以上频段的首要选择,在w波段以及更高频率毫米波电路具有优异性能,在光纤通信、移动通信、医疗成像、太赫兹通信等领域应用广泛。、对于磷化铟材料而言,位错密度是非常重要的指标,一般情况,晶圆制备厂会对...
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