技术编号：37424333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于半导体芯片制造领域，特别涉及一种晶圆载具组合以及解胶设备。背景技术、在半导体加工过程中，有时需要在晶圆表面贴上uv膜，以便于对晶圆进行工艺加工。在加工完成后需要将uv膜进行解胶处理，降低uv膜的黏性，从而方便去除uv膜。、常规的解胶方法是使用解胶机，uv解胶机内部设置有照射灯，uv膜在照射灯的照射下黏性降低，以便晶圆从uv膜上剥落。传统解胶机多为半自动化结构，如实用新型专利cnu公开了一种uv解胶机，包括箱体、放料抽屉和uv光源，箱体设有抽拉口，放料抽屉自抽拉口可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。