技术编号：3742559
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种胶黏剂，属于胶黏剂领域，特别涉及一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂。背景技术随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200°C以上的高温，要求封装材料必须具备高耐热性和高的粘接强度。环氧树脂具有良好的耐热及尺寸稳定性、粘接性能、电绝缘性能和耐化学腐蚀性能，而通用环氧树脂，采用通用固化剂固化后，树脂交联密度高、内应力大、韧性差，又因交...
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