技术编号：37426333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及对efem机器人进行编程的方法及其自动教学元件。背景技术、半导体制造设备(fab)是制造集成芯片的工厂。通过对半导体晶圆操作多个制造工艺(例如，蚀刻步骤、图案化步骤、沉积步骤、注入步骤等)以在半导体晶圆上和内形成数百万或数十亿个半导体器件来实施集成芯片的制造。、在这样的制造工艺中，使集成芯片和外部世界之间的接触最小化，以减少与集成芯片接触而引入的污染物，并且从而提高产量。例如，在污染物颗粒(例如，灰尘)含量低的洁净室中制造集成芯片，其中，污染物...
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