技术编号：3742642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚酰胺热熔胶及其应用，特别是涉及二聚酸型聚酰胺热熔胶及其在电子封装领域中的应用。背景技术随着电子行业的迅速发展，对电子产品的封装提出了更高的要求。传统的封装材料选用环氧树脂、聚氨酯以及硅橡胶类胶粘剂。环氧树脂以及聚氨酯在应用上受外部环境影响较大，尤其是受外界湿度的影响更为明显，环氧树脂在低温环境中(o°c以下)极易脆化，聚氨酯在耐高温方面存在不足，当温度超过100°c时，结构就会变得极不稳定。电子硅胶虽然可以达到较宽的温度使用范围，而且物理和电学...
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