技术编号：37427993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制备，具体涉及一种led芯片制造方法。背景技术、目前，led作为第四代照明由于其功耗低、体积小、可靠性高、寿命高等优点，被广泛应用在车灯、显示、背光乃至光通信等领域。随着led应用领域的不断发展，led芯片的可靠性和散热性需要达到更高的标准。其中电极结构膜层的包覆性直接影响了led芯片的导电性和可靠性。、常见电极制备多采用cr/al/ti/ni/pt/au等金属叠加制作而成，通过电子束蒸镀制作电极结构，其中底层一般使用粘附性较好的cr、ti等金属，保证电极与基板的粘附性，第二层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。