包含基质的材料及其制备方法技术资料下载

技术编号:3743608

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本发明涉及材料,其包含基质,该基质包含多个氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团,并且硬嵌段含量为大于75%。在最近Harry Chen等人发表在2007年9月M-26日的CPI Technical Conference,美国佛罗里达奥兰多的论文中,通过在两种非反应性添加剂的存在下,不使用多元醇,通过多异氰酸酯和水反应来制造了具有非常低的密度的MDI半挠性泡沫。该添加剂表现如同增塑剂,其软化了硬聚合物基质,并且为该泡沫提供了挠性。Chen没有公开该添加剂...
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