技术编号：37436440
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压合缓冲垫，具体涉及一种湿法涂布树脂组合物及其制备方法与应用。背景技术、单层的电路板一层树脂基板上覆盖一层电路(铜线)，但单层的电路板并不能满足目前集成电路的需求，因此又有了多层的电路板，这种多层的电路板是由多层树脂基板和多层铜箔像三明治一样压合在一起构成一个立体的电路板，压合的时候需要高压进行热压合，但树脂基板和铜箔都很脆弱，压的时候，容易压坏，就需要下面有软的东西垫着，这个东西就是压合缓冲垫，目前对压合缓冲垫研究得较多的是其耐高温性，但压合缓冲垫在使用时会与铜箔接触，通过情况下，...
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