技术编号：37436762
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体检测领域，设计了一种硅通孔芯片的缺陷检测方法。背景技术、硅通孔（through silicon via，常简写为tsv），是一种三维封装芯片技术，主要为在堆积的硅芯片之间打造垂直通孔，然后在孔内填充金属，再通过孔内金属实现芯片之间的垂直互连，达到芯片的进一步集成化；、但是随着科技发展，芯片的功能化和集成程度逐渐提高，芯片的互连数量和长度增加，且小孔径、高密度及高深宽比是tsv芯片的重要特点，因此导致tsv芯片出现缺陷的概率也逐渐增加；、现在主流的tsv封装技术的缺陷检测方法...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。