技术编号:37436909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体激光器封装,具体涉及一种c-mount封装半导体激光器的快速合金装置。背景技术、本发明背景技术中公开的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。、半导体激光器具有高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑等优点,广泛用于光纤通信,激光泵浦,医疗器械,夜视照明,激光打印机等领域。随着半导体技术的日益发展和成熟,激光二极管在功率,转换效率,波长扩展和运行寿命等方面已经有很大的提高。近年来大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。