技术编号：37437450
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊锡膏领域，具体涉及一种无铅无卤型免洗焊锡膏。背景技术、sip封装是一种系统级封装的电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。随着小型化趋势的持续，尺寸从目前的和元件到下一代封装的，越来越多的组件被封装到sip中，用型或型粉末尺寸的传统smt锡膏印刷工艺已经发展成为更复杂的sip印刷工艺，使用型、型、型甚至型粉末尺寸，具有更小的模板孔径和更薄的模板，并且对于焊膏沉积变化有...
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