技术编号:37438315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器,特别涉及一种传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备。背景技术、近年来,对于智能手机及可穿戴设备的测温需求不断提升。为实现测温功能,需要在上述设备中集成温度传感器。由于智能手机及可穿戴设备均具有小型化、轻薄化的特点,故对于温度传感器的小型化要求也较高。接触式温度传感器的尺寸较小,但体温检测时需要佩戴较长时间,体验感一般。、基于红外热电堆测温原理的红外温度传感器为非接触式测温,能够在极短时间内完成体温检测。但是,现有的红外温度传感器主要采用mems/asic堆叠打线方式实现封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。