技术编号:3744376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微粉生产方法,尤其是一种,属于微粉生产。背景技术在微电子基片研磨过程中,研磨微粉的团聚就会对基片表面造成影响,表面会发花甚至划伤。现有技术中是在研磨过程中加入悬浮液来控制研磨过程中的团聚,但是由于混合过程中的特点,很难均匀、彻底地解决这个问题。发明内容本发明目的是克服了上述不足之处,提供一种,解决了微电子基片研磨过程中研磨介质的团聚现象,均匀性好。按照本发明提供的技术方案,一种,其组份比例按重量份数计,包括以下工艺步骤 (1)球磨将氧化铝微...
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