技术编号：3745308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品及其元器件制造应用，特别是涉及一种复合高温胶市O背景技术目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于印刷线路板上的特定区域进行涂布锡等工艺时，线路板上的其余区域需要使用遮蔽件进行保护。同时，在制造过程中，印刷线路板需要在高温环境下以较短的接触时间来进行镀锡等工艺。现有的保护胶带主要采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂，这类胶带不能耐^KTC或者更高的温度。这样，在经过印刷线路板的制造工艺，例如热风整平...
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