技术编号:3745530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电性粘接带。背景技术以往,各种电气设备的连接端子间的连接使用同时具有导电性和粘接性的导电性粘接带。例如,提出有如下的导电性粘接带(例如参照JP实公昭63-46980号公报)由导电性带基材和设于其表面的粘接剂层构成,在导电性带基材的粘接剂层侧具备端子部,该端子部贯通粘接剂层且其前端稍微被覆粘接剂层的表面。在JP实公昭63-46980号公报中,通过使粘接剂层与连接端子粘接,并且使端子部与连接端子接触,而实现导电性粘接带和连接端子间的导通。但是,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。