技术编号:3745574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于助焊剂的喷涂控制,具体涉及一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统。背景技术随着电子元器件的越来越精密的发展,将会使用大量的高密度电路基板。此类的电路基板皆使用表面黏着技术,而表面黏着技术因为焊点和元件的接脚非常之小,要使用人工焊接实在非常难。目前的组装都是全自动的,其组装过程是先将元件的接脚黏着于电路基板的接点上,然后再使用电路基板通过锡炉,锡炉中有高温的液态锡,使该液态锡附着于元件的接脚与节点处,待液态锡冷却凝固后,就可使元件的接脚与电路基板的接点焊...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。