技术编号：3745779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属于散热材料领域。背景技术随着大功率电子元器件的普遍应用，散热越来越成为影响产品寿命的重要因素。这些元件在长时间使用过程中不断积聚热量，如果不能将产生的热量及时导出，将大大缩短这些器件的寿命，进而影响产品的寿命。膏状散热材料润湿性好，热阻小，散热效果好，使用方便，越来越多的应用在发热器件和散热器件中。普通散热膏使用温度为200°C，一些产品在使用过程中，产生的温度很高，有的能达到250°C甚至更高。在这种情况下，普通散热膏开始发干，热阻上升很快...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。