技术编号：37459033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体缺陷的检测，尤其涉及一种碳包裹物的检测方法及装置。背景技术、随着先进制造技术的迅猛发展和市场对产品多样化和个性化需求的日趋迫切，实验室对半导体衬底中碳包裹物检测需求不断提高。、目前，操作人员将待检样品置于特定光源下(强光灯、暗场斜光等)或采用特定技术，半导体衬底中的碳包裹物因其结构特征及分布特性则会呈现不同成像形貌，人眼通过对这一成像形貌进行区分判断，最终得出该待检样品中碳包裹物的存在情况，由于人眼的观测能力有限，样品中μm以下的碳包裹物极易导致漏判。、因此，如何准确识...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。