技术编号:37460274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备,尤其涉及一种同步式晶圆对准装置及晶圆键合机。背景技术、晶圆键合是晶圆级封装技术,将晶圆与载片执行可靠的同心度对准是晶圆键合制程的前置性关键步骤。相同尺寸的晶圆与载片在键合设备的键合腔体在对准过程中通常采用多个内侧具弧形限位部的顶针托持载片的下边缘处,然后通过机械手将晶圆传送至载片上方,并在同心度校准后将晶圆放置在载片表面,并在物理作用力的作用下向贴合后的载片与晶圆施加压力,并通过载片与晶圆之间的键合胶完成晶圆键合制程。、公开号为cna的中国发明专利公开...
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