技术编号：3746257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种粘胶冶具，具体来说，是指一种应用于CSP工艺中的粘胶治具。 背景技术CSP (Chip Scale lockage，芯片级封装)是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，尤其是CSP封装的摄像模组更是被广泛使用。目前CSP封装的手机模组，其生产工具或者其生产工艺，还是沿用传统的生产方式。例如，其生产的时候，多是采取点胶机或者点胶针头，由员工自己进行手工操作的，例如，点胶机连接针筒，然后员工手持针筒对模组半成品的四周进行封胶，由于一台点胶机至少也...
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