技术编号：37468620
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装，尤其涉及一种银粉的表面改性方法及其应用。背景技术、系统级封装(sip)是将多种功能芯片或无源器件在三维空间内组装到一起，如将处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。因封装体内有诸多如pa、wifi/bt、memory等元件，为了防止封装模组受到外部干扰或者模组内芯片之间的相互干扰，电磁屏蔽(emi)设计是必要的。传统的电磁屏蔽是采用金属屏蔽罩，但屏蔽罩在横向上要占用宝贵的pcb面积，纵向上也...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。