技术编号:37469307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制备领域,尤其涉及一种电路板的制作方法和电路板。背景技术、电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成;电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板等;电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板的主要组成部位是覆铜板,常规的生产工艺是先将大块的覆铜板切割成所需尺寸的覆铜板,然后再利用人工手动向覆铜板表面粘上一层感光膜,这样的操作方式不仅浪费人力,并且覆铜板的覆膜效率也不高,因此进一步影响了电路板的制作效率。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。