技术编号:3746970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用液体处理物体如在印刷线路板业中的基板的方法和装置。背景技术 在此,通常使用这样的物体或者基板或所谓的印刷线路板,即它们在表面上有一个层如由导电材料构成如铜构成的层。该层在液体且尤其可能是蚀刻液的作用下被去除并形成图案。在这里,液体借助与一输液管接头相连的喷嘴被喷出。在此经常出现的问题是,这些喷嘴以喷嘴区的形式大量并排且也分前后地布置。基板平放着在该喷嘴区下方通过并且同时被喷上液体。在这里出现了这样的问题,即虽然原则上为此完全均匀分布地对基板喷洒...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。