技术编号：3747166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及工艺胶纸，尤其涉及一种导电双面胶结构。 背景技术现有导电双面胶结构如图2所示，包括在铜，或铝箔制成的基材1两面各涂上胶水2，并在胶水中加入导电颗3，使导电颗粒与铜，或铝箔基材接触达到导电及屏蔽作用。由于铜，或铝箔表面光滑及厚度较薄，如因产品返修需将导电双面胶撕下时可能出现双面胶与铜铝箔基材分离并出现残胶，及双面胶断裂的情况，造成产品返工困难，影响产品质量和返工效率。发明内容本实用新型的目的是解决上述现有技术中存在的问题，提出一种改进的导电双面...
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