技术编号:37474712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及一种激光辅助键合设备中的预热系统。背景技术、随着先进封装趋势向着更复杂的异质集成、更大的封装载体、更薄的芯片以及更小的焊接凸点间距等方向发展,传统的回流焊接键合技术已不能满足需求。为解决基板翘曲等导致的焊接不良问题,激光辅助键合技术(laser assisted bonding technology)成为下一代倒装芯片键合的方案。激光辅助键合用于对速度、精度和局部甚至非常小区域的精确加热控制有高度需求的场景,整个过程只需要几秒,芯片和基板之间只存在非常小的曲翘,焊接凸...
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