技术编号:37484411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于半导体元器件封装领域,特别涉及一种压接二极管的封装装置。背景技术、在二极管封装过程中,通常采用焊接或压接工艺。采用焊接工艺制作的二极管容易存在高温焊接带来的焊接空洞、焊料熔融等失效件,同时焊接工艺还会额外消耗焊料、焊膏等原材料。因此,现有技术中越来越多的采用压接工艺生成二极管。压接二极管时,通常采用上下压模对二极管金属组织进行加压,但在压接过程中压力值不稳定,容易造成压力值过大或过小而导致二极管产品不合格,同时压模时同心度容易走偏,造成二极管装配偏差。技术实现思路、本申请的目的是提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。