技术编号：3748594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片的切割以及通过切割得到的半导体芯片的贴片等所使用的晶片加工用胶带。背景技术近年，移动信息终端相关联设备的多功能化以及轻量、小型化的要求急速地提高。相对于半导体芯片的高密度贴装的需求也随之增强，特别是，将半导体芯片层叠的堆叠式多芯片封装正成为开发的中心。在堆叠式多芯片封装中，有时会在贴片工序对半导体芯片相互进行层叠、粘合。采用这样的半导体芯片的制造工序，推进了在切割工序中的半导体晶片的固定、贴片工序中的半导体芯片和引线框等的粘结中都可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。