技术编号:37499422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及砷化镓晶片裁剪设备,尤其涉及一种用于砷化镓晶片的无蜡垫裁剪装置。背景技术、砷化晶片是一种半导体材料晶片,由重量级元素和砷组成,具有高频、高速、高温、大功率等特点,砷化晶片的应用领域广泛,包括以下几个方面:一、通信和卫星技术,确化晶片具有较高的移动度和饱和漂移速度,可用于制造高速、高频率的通信设备和卫星通讯系统,二、光电子技术,砷化晶片在红外光电子器件和半导体激光器上有着广泛的应用,三、新能源技术,砷化稼晶片可用于太阳能电池板的制造中,四、集成电路和微电子技术,砷化晶片通常可以制造成高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。