技术编号:37500343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。背景技术、专利文献公开了具有树脂基板、形成在树脂基板上的树脂绝缘层和导体电路的印刷布线板。导体电路隔着包含特定金属的合金层形成在树脂绝缘层上。例如,在专利文献的第段落中示出了特定的金属。、专利文献:日本特开-号公报、专利文献的课题、在专利文献的具有合金层的印刷布线板中,认为导体电路与树脂绝缘层的密合力不充分。技术实现思路、本发明的印刷布线板具有:第导体层;树脂绝缘层,其形成在所述第导体层上,具有使所述第导体层露...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。