技术编号:3750125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装胶,具体涉及一种抗紫外老化性能好且粘结性强的硅烷偶联剂改性后的纳米二氧化硅掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶。背景技术发光二级管(LED)作为第三代半导体照明光源,因其与白炽灯、荧光灯相比各方面均更具优势,被广泛用于照明、辐射光源和显示器等领域。LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时会产生损失,很多光线无法从芯片中射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层即封装胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少光子在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。