技术编号:37511059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光电,具体涉及一种micro-led芯片封装结构及其制备方法。背景技术、led发光二极管是一种离不开现代人生活所需要的常见光源,led可以用于显示屏、交通讯号显示等光源,因其具有节能、寿命长、低功耗、低热、高亮度、环保、安全等特点,led灯光皆可覆盖蓝光、绿光及红光可见光波长,可使用led芯片和荧光粉搭配组合,结合成具有蓝光、绿光及红光的白光光源,但使用蓝光或短波长的芯片来激发荧光粉实现不同波长,其发光效率因损耗而大大降低,因此近几年白光led光源倾向使用三原色led外延芯片,...
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